DIGINEWS

Новости: Железо

Железо (Hardware) — раздел, охватывающий всё, что связано с вычислительными платформами: от CPU и GPU до сетевого оборудования, систем хранения данных, новых интерфейсов и технологий производства микросхем.

Поставки настольных процессоров рухнули на 20 процентов. Дальше будет только хуже

Поставки ЦП для настольных ПК в первом квартале 2026 года упали сильнее ожиданий, а общие продажи X86-процессоров снизились всего на 6%. Отчет Mercury Research указывает на слабость рынка настольных ПК, где поставки упали почти на 20%. — pcworld.com

цп Amd Intel рынок пк поставки Mercury Research pcworld.com
Железо
04.06.2026
Mark Hachman

AMD, Intel, mercury research, pcworld.com, поставки, рынок пк, ЦП

Концептуальные видеокарты Inno3D нового поколения на базе NVIDIA RTX получат улучшенное охлаждение, LCD-дисплеи и сквозные вентиляторы

Inno3D работает над новыми дизайнами для линеек «NVIDIA RTX» с улучшенным охлаждением и функциями. Пока цены на компоненты замедляют гейминг, партнеры NVIDIA демонстрируют концепты будущих GPU, включая iChill с дисплеем для мониторинга и Dual-Flow Through. — wccftech.com

Inno3d Nvidia Rtx Gpu дизайн охлаждение wccftech.com
Железо
04.06.2026
Hassan Mujtaba

GPU, inno3d, nvidia rtx, wccftech.com, дизайн, охлаждение

AMD отказывается от FSR 4 для RDNA 3.5: Ryzen AI 300/400 лишаются новейшего апскейлинга

Удивительно, что AMD не планирует добавлять поддержку FSR 4.1 для интегрированной графики на базе RDNA 3.5 в APU Ryzen AI 300 и 400, несмотря на то, что RDNA 2 и RDNA 3 получат обновление. — wccftech.com

Amd Fsr 4.1 Rdna 3.5 Apu Ryzen Ai wccftech.com
Железо
04.06.2026
Sarfraz Khan

AMD, apu, fsr 4.1, rdna 3.5, ryzen ai, wccftech.com

Производство оперативной памяти DDR4 и материнских плат возобновляется на фоне беспрецедентного дефицита комплектующих

Индустрия ПК возвращается к DDR4 из-за дефицита и цен на DDR5. Производители меняют стратегию. Назад в (каменный) век DDR4. — tomshardware.com

Ddr4 Ddr5 память пк дефицит Computex tomshardware.com
Железо
04.06.2026
Jake Roach

computex, DDR4, DDR5, tomshardware.com, дефицит, память, ПК

Foxconn и Intel заключили стратегическое партнерство для совместной разработки и внедрения ИИ-инфраструктуры и вычислительных платформ на фоне взрывного роста спроса

Главный партнер Apple Foxconn объединяется с Intel для разработки инфраструктуры ИИ нового поколения, чтобы получить долю в буме ИИ. Пока NVIDIA доминирует, Intel стремится наверстать упущенное, используя опыт Foxconn в производстве и чипы Intel для создания оборудования для дата-центров ИИ. — wccftech.com

Foxconn Intel ии дата-центры процессоры чипы wccftech.com
Железо
04.06.2026
Omar Sohail

Foxconn, Intel, wccftech.com, дата-центры, ИИ, Процессоры, чипы

Sparkle уместила 32 ГБ Intel Arc Pro B70 в один слот, открыв путь к рабочим станциям с 256 ГБ VRAM

Партнеры Intel представляют инновационные GPU Arc Pro B70: Sparkle демонстрирует однослотовый дизайн. Intel Arc Pro B70 на 32 ГБ — это GPU «Big Battlemage» с 32 ГБ памяти и 32 ядрами Xe2, ценный для AI и профессиональных задач. Sparkle представила однослотовую версию на Computex. — wccftech.com

Intel Arc Pro B70 Gpu Sparkle однослотовый Ai wccftech.com
Железо
04.06.2026
Hassan Mujtaba

AI, arc pro b70, GPU, Intel, sparkle, wccftech.com, однослотовый

Surface Laptop Ultra: ставка на 110 Вт TDP для суперчипа RTX Spark

Суперчип RTX Spark все еще хранит множество тайн, но теперь у нас есть лучшее представление о его TDP. Microsoft сообщила Tom’s Hardware, что Surface Laptop Ultra с этим SoC на борту будет нацелен на TDP в 110 Вт, что указывает на примерный тепловой и энергетический диапазон для других систем аналогичного размера. — tomshardware.com

Rtx Spark Tdp Microsoft Surface Laptop Ultra Computex ноутбуки tomshardware.com
Железо
04.06.2026
Jeffrey Kampman

computex, Microsoft, rtx spark, surface laptop ultra, tdp, tomshardware.com, ноутбуки

Китай совершил прорыв в массовом производстве стеклянных накопителей емкостью 360 ТБ

Китай добился прорыва в массовом производстве: жесткие диски из стекла объемом 360 ТБ. Исследователи HUST наладили мелкосерийное производство стеклянных накопителей, способных хранить 360 ТБ на 400 слоях, что может преобразить корпоративное хранение холодных данных. — pandaily.com

стеклянное хранилище Hust хранение данных архив прорыв Yiyao pandaily.com
Железо
04.06.2026
Pandaily

hust, pandaily.com, yiyao, архив, прорыв, стеклянное хранилище, хранение данных

TeamGroup представила внешний SSD с функцией беспроводного «самоуничтожения»

TeamGroup представила множество новых SSD и комплектов ОЗУ на Computex 2026, предложив сочетание дизайна, производительности и безопасности, включая внешний SSD с функцией удаленного самоуничтожения. — tomshardware.com

Teamgroup Ssd озу Computex самоуничтожение Cudimm tomshardware.com
Железо
04.06.2026
Jowi Morales

computex, CUDIMM, SSD, teamgroup, tomshardware.com, ОЗУ, самоуничтожение

Разъем Intel LGA 1954 нового поколения для процессоров Nova Lake впервые засветился в сети

Intel и партнеры готовятся к запуску Nova Lake. В Тайбэе замечен сокет Intel LGA 1954 для процессоров Nova Lake-S следующего поколения с двойным механизмом крепления. Сокет сохранит размеры LGA 1851, но получит больше контактов. — wccftech.com

Intel Nova Lake Lga 1954 сокет утечка wccftech.com
Железо
04.06.2026
Sarfraz Khan

Intel, LGA 1954, Nova Lake, wccftech.com, сокет, утечка