Новости: ASML

TSMC внедряет High-NA EUV с 2030 года. Освойте новые сканеры с фотошаблонами 6×12 дюймов к 2033 году для передовых чипов. Узнайте о технологических преимуществах и проблемах.

Переход на 12-дюймовые фотошаблоны: устраните ограничения «сшивки» и подготовьте системы high-NA EUV к производству к 2033 году.

Китайские производители чипов CXMT и YMTC закупили DUV-машины ASML на три года. Китайская Yuliangsheng планирует выпустить 12 DUV-установок к концу года. Узнайте о развитии китайского производства оборудования для чипов.

Intel лидирует в полупроводниковой индустрии, достигнув рубежа в миллион пластин High-NA и развивая технологию фотошаблонов 6×12 дюймов. Узнайте о преимуществах и проблемах новой литографии.

Intel лидирует в полупроводниковой индустрии, достигнув рубежа в миллион пластин, обработанных с помощью High-NA, и продвигая разработку фотошаблонов 6×12 дюймов. Узнайте о технологических достижениях и будущих планах компании.

Китай отстает от ASML в EUV-технологиях на 10 лет. Узнайте, когда Китай сможет догнать ASML в DUV-литографии и почему он продолжит зависеть от нидерландской компании.

Несмотря на слухи, нет доказательств, что китайские производители литографического оборудования могут серийно выпускать иммерсионные литографические сканеры. Узнайте, на каком этапе находится китайская полупроводниковая промышленность и почему она отстаёт от ASML на 20 лет.

Китайский DUV-станок не угрожает ASML: Reuters раскрывает детали. Узнайте, почему иммерсионный сканер Shanghai Aishengna требует доработок и как Китай пытается обойти санкции.

Читайте сегодня: Шанхай запускает серийный выпуск иммерсионных DUV-литографов. Первые машины отправятся SMIC, Hua Hong и CXMT в 2025 году. Оцените угрозу для ASML и влияние нового законопроекта США. Поймите, как это изменит глобальную полупроводниковую индустрию.

Zeiss SMT расширяет производство в Оберкохене на 25 000 кв. м — узнайте, как это снимет ограничение мощностей ASML и повлияет на выпуск EUV-сканеров в 2027–2028 годах.