Новости: литография
«Чтобы делать чипы, сначала постройте вакуумный мир»: как технологии сверхвысокого вакуума обеспечивают современное производство полупроводников
От магдебургских полушарий до EUV-литографии — узнайте, почему экстремальный вакуум критичен для полупроводников: предотвращает загрязнения, обеспечивает точное травление и стабилизирует плазму для производства субнанометровых чипов.

Планы ASML взвинтить цены на «Low-NA EUV»-литографы бесят TSMC
ASML намекает на повышение цен на Low-NA EUV-сканеры из-за роста их производительности. Узнайте, как это ударит по стратегии TSMC, сделавшей ставку на существующие литографические системы, и изменит расклад сил в полупроводниковой индустрии.

ASML, euv, tomshardware.com, TSMC, литография, цены, чипы
ASML намерена поднять цены на свои «Low-NA EUV»-установки выше уровня, заложенного в текущую модель, привязанную к производительности
ASML намекает на повышение цен на Low-NA EUV-сканеры, несмотря на недовольство TSMC. Узнайте, как планы производителя повлияют на стоимость чипов и стратегию крупнейшего заказчика.

Исследования утверждают: CXMT почти догонит Micron по объёмам памяти к 2026 году
Производство DRAM в Китае: CXMT догоняет Micron к 2026 году. Узнайте, как благодаря господдержке и технологическому трансферу Поднебесная может стать второй базой по выпуску памяти в мире. Оцените риски, связанные с санкциями и доступом к литографии.

Intel использует технологию «High NA EUV» от ASML для производства чипов 18A Panther Lake
Intel первой в мире запустила серийное производство чипов Panther Lake на техпроцессе 18A с использованием литографии High NA EUV от ASML. Узнайте, как эта технология ускоряет разработку ИИ и меняет рынок полупроводников, опережая планы TSMC.

1,4-нм техпроцесс TSMC не встречает преград: первая фабрика почти готова, пилотное производство начнётся уже в III квартале 2027 года
Узнайте о прорыве TSMC: строительство завода 1.4nm завершится в апреле 2027, массовое производство стартует в 2028. Apple получит первые чипы A22 Pro, а Samsung отстает на год. Детали и сроки.

Samsung идет на полный газ в разработке Exynos: компания планирует три поколения релизов, чтобы отказаться от Qualcomm
Чип Exynos 2600 стал лишь предварительным показом того, что ожидает нас со стороны Samsung в отношении будущих чипсетов. Согласно утечке, Samsung стремится снизить зависимость от Qualcomm, планируя три релиза SoC. Раскрыты кодовые имена Exynos 2700 (Ulysses), 2800 (Vanguard) и 2900 (Whistler).

Intel вступает в гонку с TSMC и Samsung за 1.4A2, но миниатюризация межсоединений до 21 нм вынуждает пересмотреть подачу питания
Гигант Intel рассматривает внедрение подачи питания с лицевой и обратной сторон для техпроцесса 1.4A из-за ошибок литографии и необходимости догнать TSMC и Samsung по плотности транзисторов. Уменьшение размера цепей вынуждает Intel перейти на двухстороннюю подачу питания для 1.4A2.

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…

