Новости: euv
Intel запускает разработку техпроцессов 10A и 7A нового десятилетия
Intel подтвердила работу над техпроцессами 10A и 7A, которые последуют за 14A. Технология 14A нацелена на серийное производство в 2029 году, с использованием High-NA EUV. — tomshardware.com

10a, 14a, 7a, euv, Intel, tomshardware.com, техпроцесс
SK Hynix завалена заказами на увеличение производства памяти, но инсайдер предупреждает: свободных мощностей «практически нет»
SK Hynix испытывает колоссальное давление из-за огромного спроса на память, однако инвесторы предлагают помощь в увеличении производственных мощностей. Спрос на память SK Hynix растет, но компания с осторожностью относится к инвестициям в производственные мощности. По мере того как Агентный ИИ переключается с GPU на CPU, спрос на DRAM продолжает оставаться высоким. — wccftech.com

TSMC планирует узлы A13 «1,3 нм» и A12 «1,2 нм» к 2029 году, пока отказываясь от дорогостоящих EUV-сканеров ASML
TSMC представила дорожную карту технологий до 2029 года, включая техпроцессы A13 и A12. Компания не спешит использовать передовые EUV-машины ASML из-за стоимости, фокусируясь на уменьшении кристалла. На симпозиуме анонсированы N2P/N3A (2026), N2X/A16 (2027), A14/N2U (2028) и A13/A12 (2029). — wccftech.com

ASML фиксирует рекордный скачок спроса на оборудование для выпуска чипов памяти, опережающий логические микросхемы, на фоне борьбы производителей DRAM за литографические сканеры EUV
ASML укрепляет инвестиции в инфраструктуру ИИ на фоне высокого спроса на логические чипы и память. Глава ASML Кристоф Фуке заявил, что спрос на передовые чипы будет превышать предложение в обозримом будущем, что вынуждает клиентов агрессивно наращивать мощности. — wccftech.com

ASML, duv, euv, wccftech.com, ИИ, производство, чипы
Samsung готова обойти TSMC в гонке 2-нм чипов: запуск пробного производства на заводе в Тейлоре — исторический прорыв для IT-индустрии США
Планы Samsung по расширению техпроцессов ниже 3 нм развиваются успешно: выход годных 2 нм GAA достиг 60%, что позволяет начать пробное производство на заводе в Тейлоре. Перепрофилирование завода под 2 нм дает Samsung преимущество перед TSMC, ограничивающей поставки передовых технологий в США. — wccftech.com

IBM и Lam Research объединились для разработки сухого фоторезиста High NA EUV, чтобы преодолеть порог 1 нм в производстве чипов
IBM и Lam Research объявили о пятилетнем сотрудничестве для разработки материалов и процессов для масштабирования логических чипов за пределы 1 нм с использованием High NA EUV. Обе компании сотрудничают более десяти лет, при этом IBM в 2021 году представила первый в мире чип по техпроцессу 2 нм. — tomshardware.com

Лучшие руководители чипмейкеров Китая назвали альтернативу ASML «маленькой, раздробленной и слабой»
Ведущие руководители полупроводниковой отрасли Китая призвали к консолидации усилий для создания отечественной альтернативы голландскому гиганту литографии ASML, признав отрасль слишком слабой для преодоления ограничений США. — tomshardware.com

ASML совершает прорыв в технологии производства EUV-чипов, планируя увеличить скорость на 50% к 2030 году
ASML планирует использовать новую систему CO2-лазера и генератор капель олова для повышения мощности источника EUV-света до 1000 Вт и производительности литографического оборудования до 330 пластин в час в 2030 году и далее. — tomshardware.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Глава Sonic Team Иидзука: Sega хотела отменить всю…

