Новости: HBM
Micron заключила 16 «стратегических клиентских соглашений» на поставку памяти в рамках пятилетнего плана без права расторжения, заработав рекордную выручку
Micron заключила с 16 клиентами нерушимое соглашение, намекая на сохранение высоких цен на память на годы вперед. Цены на DRAM (LPDDR, DDR, HBM) остаются заоблачными из-за бума ИИ. Новая модель SCA — 5-летний план «бери или плати» с фиксированными объемами и ценовыми рамками.

На фоне рекордной прибыли от HBM компания SK Hynix переключается на массовое производство «General-Purpose DRAM» стандарта DDR5
SK Hynix планирует вернуться к универсальной DRAM, такой как DDR5, после рекордной выручки от HBM. Компания не спешит с ускорением производства HBM4 и сосредоточится на DDR5 из-за острой нехватки. HBM была драйвером прибыли, но теперь производители возвращаются к GP-DRAM.

JEDEC утвердила стандарт SPHBM4: конец «бутылочного горлышка» HBM и сохранение скоростей HBM4 при использовании стандартных корпусов
SPHBM4 — новый стандарт JEDEC, решающий проблемы высокой стоимости и упаковки HBM. Спрос на HBM растет, но высокая цена делает SPHBM4 лучшей альтернативой. Почти все ускорители ИИ и HPC используют HBM.

SanDisk делает ставку на стекирование NAND и вычислительных ядер в одном чипе на фоне дефицита HBM, тормозящего AI-бум
SanDisk ищет инновационные решения для преодоления ограничений памяти, предлагая укладку NAND Flash внутри чипов. Рост ИИ выявил узкие места, подталкивая производителей DRAM/NAND к нестандартным подходам. Патент SanDisk описывает 3D-укладку NAND Flash с CBA под вычислительным ядром, используя HBM DRAM для немедленных задач.

Apple выпустит AirPods Pro с камерой и Siri в 2027 году вместе с безрамочными iPhone 20 и iPhone Ultra 2
Планы Apple на 2027 год: безрамочный iPhone 20, AirPods Pro с камерой и складной iPhone Ultra 2. Компания готовит революционные новинки, включая интеграцию Visual Intelligence в Siri и переход на память HBM в iPhone 20. — wccftech.com

Оперативная память LLW DRAM перенимает интегрированный дизайн HBM для работы ИИ на смартфонах: обещан рост пропускной способности в 1,5 раза при меньшем нагреве
Слухи о разработке китайскими брендами LLW (Low Latency Wide DRAM) как альтернативы HBM для смартфонов. LLW обещает прирост производительности и снижение энергопотребления. Xiaomi и Huawei могут представить технологию в 2027 году. — wccftech.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Новейший датчик присутствия от Aqara определяет,…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…



