DIGINEWS

Новости: HBM

Micron: компании в сфере ИИ готовы тратить миллиарды, чтобы забронировать поставки памяти на годы вперед

Micron обеспечила себе 22 млрд долларов в виде депозитов и других обязательств от клиентов, стремящихся гарантировать доступ к памяти. Соглашения охватывают поставки DRAM и NAND до 2030 года.

Micron память Dram Nand Hbm ии neowin.net
Новости цифры
25.06.2026
Karthik Mudaliar

DRAM, HBM, Micron, NAND, neowin.net, ИИ, память

SK hynix планирует привлечь до 29 миллиардов долларов в ходе исторического листинга на Nasdaq

SK hynix в среду подала заявление о регистрации ценных бумаг для привлечения до 45,45 трлн вон через листинг американских депозитарных расписок на Nasdaq.

Sk Hynix Adr Nasdaq Hbm Dram инвестиции tomshardware.com
Новости цифры
24.06.2026
Luke James

adr, DRAM, HBM, Nasdaq, SK hynix, tomshardware.com, Инвестиции

На фоне рекордной прибыли от HBM компания SK Hynix переключается на массовое производство «General-Purpose DRAM» стандарта DDR5

SK Hynix планирует вернуться к универсальной DRAM, такой как DDR5, после рекордной выручки от HBM. Компания не спешит с ускорением производства HBM4 и сосредоточится на DDR5 из-за острой нехватки. HBM была драйвером прибыли, но теперь производители возвращаются к GP-DRAM.

Sk Hynix Ddr5 Hbm Dram дефицит память wccftech.com
Железо
23.06.2026
Hassan Mujtaba

DDR5, DRAM, HBM, SK hynix, wccftech.com, дефицит, память

SK hynix обошла Samsung и стала самой дорогой компанией Южной Кореи

SK hynix обогнала Samsung Electronics в понедельник, став самой дорогой публичной компанией Южной Кореи, впервые с 2000 года сместив Samsung с первого места в индексе KOSPI благодаря буму спроса на память HBM.

Sk Hynix Samsung Hbm Kospi полупроводники память tomshardware.com
Новости цифры
23.06.2026
Luke James

HBM, kospi, Samsung, SK hynix, tomshardware.com, память, полупроводники

JEDEC утвердила стандарт SPHBM4: конец «бутылочного горлышка» HBM и сохранение скоростей HBM4 при использовании стандартных корпусов

SPHBM4 — новый стандарт JEDEC, решающий проблемы высокой стоимости и упаковки HBM. Спрос на HBM растет, но высокая цена делает SPHBM4 лучшей альтернативой. Почти все ускорители ИИ и HPC используют HBM.

Sphbm4 Jedec Hbm упаковка память стандарт wccftech.com
Железо
22.06.2026
Hassan Mujtaba

HBM, jedec, sphbm4, wccftech.com, память, стандарт, упаковка

SanDisk делает ставку на стекирование NAND и вычислительных ядер в одном чипе на фоне дефицита HBM, тормозящего AI-бум

SanDisk ищет инновационные решения для преодоления ограничений памяти, предлагая укладку NAND Flash внутри чипов. Рост ИИ выявил узкие места, подталкивая производителей DRAM/NAND к нестандартным подходам. Патент SanDisk описывает 3D-укладку NAND Flash с CBA под вычислительным ядром, используя HBM DRAM для немедленных задач.

Sandisk Nand Dram Hbm патенты укладка wccftech.com
Железо
22.06.2026
Hassan Mujtaba

DRAM, HBM, NAND, sandisk, wccftech.com, патенты, укладка

«Железный закон» рынка оборудования для производства полупроводников рушится под давлением ИИ-бума

Спрос, обусловленный ИИ, подрывает рынок оборудования для полупроводников, впервые за десятилетия передавая ценовую власть от покупателей к продавцам. — pandaily.com

оборудование ии Hbm Tcb Sk Hynix полупроводники pandaily.com
Железо
21.06.2026
Pandaily

HBM, pandaily.com, SK hynix, tcb, ИИ, оборудование, полупроводники

Apple выпустит AirPods Pro с камерой и Siri в 2027 году вместе с безрамочными iPhone 20 и iPhone Ultra 2

Планы Apple на 2027 год: безрамочный iPhone 20, AirPods Pro с камерой и складной iPhone Ultra 2. Компания готовит революционные новинки, включая интеграцию Visual Intelligence в Siri и переход на память HBM в iPhone 20. — wccftech.com

Apple Iphone 20 Airpods Pro Ios 27 Hbm wccftech.com
Гаджеты
16.06.2026
Rohail Saleem

airpods pro, Apple, HBM, iOS 27, iphone 20, wccftech.com

Оперативная память LLW DRAM перенимает интегрированный дизайн HBM для работы ИИ на смартфонах: обещан рост пропускной способности в 1,5 раза при меньшем нагреве

Слухи о разработке китайскими брендами LLW (Low Latency Wide DRAM) как альтернативы HBM для смартфонов. LLW обещает прирост производительности и снижение энергопотребления. Xiaomi и Huawei могут представить технологию в 2027 году. — wccftech.com

Llw Hbm Dram смартфоны Xiaomi Huawei wccftech.com
Гаджеты
15.06.2026
Omar Sohail

DRAM, HBM, Huawei, llw, wccftech.com, Xiaomi, Смартфоны

Aletheia прогнозирует двукратный рост цен на HBM к 2027 году: память становится главным компонентом для AI

Производитель памяти Micron, по мнению Aletheia Capital, выиграет от высоких цен на DRAM и HBM в 2026–2027 годах. Спрос на ИИ подталкивает цены вверх. Фирма считает, что стоимость памяти в ИИ-экосистеме станет ключевой, взвинтив цены на стойки ЦПУ Vera от NVIDIA. Ожидается значительный рост цен на DRAM и HBM. — wccftech.com

Micron Dram Hbm цены Nvidia ии wccftech.com
Железо
15.06.2026
Ramish Zafar

DRAM, HBM, Micron, Nvidia, wccftech.com, ИИ, цены