Новости: HBM

Samsung начнет массовый выпуск HBM с гибридным соединением к 2029 году. Технология уменьшит зазоры между слоями и повысит производительность. Узнайте, как это связано с будущими GPU NVIDIA Feynman и заказными чипами HBM.

CXMT выходит на IPO с $8,6 млрд и бросает вызов Samsung, SK Hynix и Micron в сегменте DRAM. Ускоренный roadmap включает LPDDR5, DDR5 и HBM. Узнайте, как китайский производитель памяти планирует захватить 11% рынка к 2028 году.

Узнайте, почему SK hynix рассматривает покупку госдолга Южной Кореи. Как ADR-листинг и долгосрочные контракты на HBM влияют на рынок памяти? Читайте о бонусах сотрудникам и заявлениях властей.

Генеральный директор SK Hynix Квак Но-джун заявил, что дефицит памяти усилится в 2027 году, и утверждает, что кризис оперативной памяти продлится как минимум до конца десятилетия.

SK hynix привлекла $26,5 млрд в ходе рекордного IPO на Nasdaq. Компания направит полученные средства от резкого роста спроса на ИИ и распроданных поставок HBM на строительство новых фабрик.

Исследователи из Кореи и Японии предложили конструкции DRAM с боковым стекированием, которые могут вывести будущую память для ИИ за пределы традиционных ограничений HBM за счет улучшения охлаждения, пропускной способности и емкости при одновременном снижении зависимости от вертикальных стопок с большим количеством TSV.

Серверы NVIDIA Rubin и Rubin Ultra будут очень дорогими, в основном из-за памяти. Затраты на HBM и DRAM уносят серверы Rubin “Oberon” и Rubin Ultra “Kyber” далеко за пределы цен Blackwell. Рост цен на DRAM и оборудование подтолкнет цены в стратосферу.

Патент Intel XBM предлагает альтернативу HBM, использующую DRAM с транзисторами на задней стороне, чиплетные соединения UCIe и логику ремонта для снижения затрат и сложности упаковки.

SK hynix анонсировала крупный план по вложению 712,5 млрд долларов в свои операции в Южной Корее, но единственные детализированные инвестиции касаются расходов на новую фабрику NAND и объект упаковки.

Дефицит DRAM, вызванный ИИ и спросом на HBM, выходит за рамки смартфонов, затрагивая маршрутизаторы, устройства умного дома и потребительскую электронику, поскольку производственные мощности памяти перенаправляются.