Новости: HBM

Учитывая «чипфляцию», «Большую тройку» — Samsung, SK hynix и Micron — привлекли к суду по обвинению в сговоре и фиксации цен. Новый иск утверждает, что они использовали переход к HBM как предлог для удержания производства DRAM на низком уровне.

На прошедшей Международной суперкомпьютерной конференции компания Lenovo, по сообщениям, заявила, что рынок памяти «никогда не будет таким, как в прошлом году», прогнозируя затяжной дефицит и высокие цены из-за спроса ИИ.

Micron заключила с 16 клиентами нерушимое соглашение, намекая на сохранение высоких цен на память на годы вперед. Цены на DRAM (LPDDR, DDR, HBM) остаются заоблачными из-за бума ИИ. Новая модель SCA — 5-летний план «бери или плати» с фиксированными объемами и ценовыми рамками.

Micron обеспечила себе 22 млрд долларов в виде депозитов и других обязательств от клиентов, стремящихся гарантировать доступ к памяти. Соглашения охватывают поставки DRAM и NAND до 2030 года.

SK hynix в среду подала заявление о регистрации ценных бумаг для привлечения до 45,45 трлн вон через листинг американских депозитарных расписок на Nasdaq.

SK Hynix планирует вернуться к универсальной DRAM, такой как DDR5, после рекордной выручки от HBM. Компания не спешит с ускорением производства HBM4 и сосредоточится на DDR5 из-за острой нехватки. HBM была драйвером прибыли, но теперь производители возвращаются к GP-DRAM.

SK hynix обогнала Samsung Electronics в понедельник, став самой дорогой публичной компанией Южной Кореи, впервые с 2000 года сместив Samsung с первого места в индексе KOSPI благодаря буму спроса на память HBM.

SPHBM4 — новый стандарт JEDEC, решающий проблемы высокой стоимости и упаковки HBM. Спрос на HBM растет, но высокая цена делает SPHBM4 лучшей альтернативой. Почти все ускорители ИИ и HPC используют HBM.

SanDisk ищет инновационные решения для преодоления ограничений памяти, предлагая укладку NAND Flash внутри чипов. Рост ИИ выявил узкие места, подталкивая производителей DRAM/NAND к нестандартным подходам. Патент SanDisk описывает 3D-укладку NAND Flash с CBA под вычислительным ядром, используя HBM DRAM для немедленных задач.

Спрос, обусловленный ИИ, подрывает рынок оборудования для полупроводников, впервые за десятилетия передавая ценовую власть от покупателей к продавцам. — pandaily.com