DIGINEWS

Новости: Huawei

Новости Huawei: смартфоны, технологии связи, инновации, разработки в области 5G и экосистемы устройств. Все обновления и аналитика компании.

Председатель Huawei поблагодарил США за экспортные ограничения на чипы, заявив, что они придали мощный импульс полупроводниковой индустрии Китая

Вращающийся председатель Huawei Сюй Чжицзюнь поблагодарил США за экспортные запреты, которые ускорили развитие полупроводниковой промышленности Китая. Он сделал это заявление после презентации прорывной архитектуры чипов LogicFolding, отвечая на вопрос о ее происхождении. — tomshardware.com

Huawei сша чипы полупроводники экспорт ии tomshardware.com
Новости цифры
30.05.2026
Jowi Morales

Huawei, tomshardware.com, ИИ, полупроводники, США, чипы, экспорт

Китайский университет создал инструмент для проектирования 3D-чипов под архитектуру «LogicFolding» от Huawei

Объявление прозвучало через два дня после того, как Huawei представила LogicFolding и сопутствующий ей Закон масштабирования Тау (Tau Scaling Law) на ISCAS 2026. Пекинский университет разработал EDA-инструмент для 3D-архитектуры Huawei. — tomshardware.com

Eda Huawei Logicfolding 3d-проектирование чипы пекинский университет tomshardware.com
Новости цифры
28.05.2026
Luke James

3d-проектирование, EDA, Huawei, logicfolding, tomshardware.com, пекинский университет, чипы

Huawei Mate 90 получит мощный апгрейд производительности благодаря чипу Kirin 9050 Pro

По слухам, Huawei Mate 90 выйдет с новым чипом, предположительно Kirin 9050 Pro. Он, по-видимому, обеспечит производительность, близкую к 3-нм чипу. — androidheadlines.com

Huawei Mate 90 Kirin 9050 Pro чип процессор 3нм androidheadlines.com
Гаджеты
27.05.2026
Sai Krishna

3nm, androidheadlines.com, Huawei, kirin 9050 pro, mate 90, процессор, чип

Отрезанная санкциями США от EUV, Huawei переписывает закон Мура, но ведущий аналитик чипсетов в это не верит

После громкого анонса Huawei о технологии масштабирования Tau, нацеленной на плотность транзисторов, сравнимую с 14A у TSMC и Intel, аналитик Иэн Катресс считает, что заявление сравнивает несвязанные аспекты. Он обсудил это в подкасте TechTechPotato и предположил, что статья о технологии написана ИИ. Эксперт утверждает, что технология исследовалась десятилетиями. — wccftech.com

Huawei Tau Scaling катресс чипы ии литография wccftech.com
Железо
27.05.2026
Ramish Zafar

Huawei, tau scaling, wccftech.com, ИИ, катресс, литография, чипы

Huawei внедряет совместную аутентификацию через умные очки и носимые устройства

Huawei внедряет совместную аутентификацию: наушники и смарт-очки используются для верификации пользователя, позволяя выполнять команды ассистента с заблокированного экрана без ввода PIN-кода. — pandaily.com

Huawei аутентификация ии носимые устройства безопасность pandaily.com
Гаджеты
27.05.2026
Pandaily

Huawei, pandaily.com, аутентификация, безопасность, ИИ, носимые устройства

Meo подает иск к Португалии на 82 млн евро из-за запрета 5G-оборудования Huawei

Сообщения из Португалии свидетельствуют о том, что Altice добивается компенсации за запрет китайского поставщика. Meo утверждает, что развертывание 5G было нарушено из-за исключения Huawei. На фоне опасений по поводу безопасности несколько европейских стран запретили развертывание оборудования из Китая, а давление ЕК на другие страны нарастает. — telecomtv.com

Meo Huawei 5g суд Altice кибербезопасность telecomtv.com
Телеком
26.05.2026
James Pearce

5g, altice, Huawei, meo, telecomtv.com, кибербезопасность, суд

Huawei Kirin 9050 обходит Apple A18: флагманский чип дебютирует в Mate 90 этой осенью

Предстоящий флагманский чип Huawei, созданный на основе инновационной 3D-интеграции и запатентованного «Закона Тау», достигает паритета производительности с 3-нм техпроцессом TSMC, обходя ограничения EUV-литографии. — pandaily.com

Huawei Kirin 9050 3d Ic закон тау Iscas 2026 Mate 90 pandaily.com
Гаджеты
26.05.2026
Pandaily

3d ic, Huawei, iscas 2026, kirin 9050, mate 90, pandaily.com, закон тау

Слухи: новый чип Huawei Kirin 9050 превзойдет Apple A18 Pro благодаря технологии «Stacking» для обхода ограничений техпроцесса

Китайский производитель SMIC не может массово выпускать 5-нм чипы без EUV. По слухам, Huawei в Kirin 9050 использует 3D IC stacking для обхода ограничений, что позволит ему превзойти A18 Pro Apple. — wccftech.com

Kirin 9050 Smic 3d Ic Huawei техпроцесс A18 Pro wccftech.com
Гаджеты
25.05.2026
Omar Sohail

3d ic, A18 Pro, Huawei, kirin 9050, smic, wccftech.com, техпроцесс

Huawei заявляет о прорыве в обход санкций: к 2031 году компания создаст чипы класса “1.4nm” с увеличением плотности транзисторов на 55%

Huawei Technologies представила новую структуру дизайна чипов «LogicFolding», основанную на запатентованном Законе масштабирования Тау, заявляя, что она может резко увеличить плотность транзисторов и энергоэффективность без литографии EUV — потенциально помогая Китаю сократить разрыв с TSMC и Nvidia, несмотря на санкции США. — tomshardware.com

Huawei чипы закон тау Tsmc Nvidia санкции tomshardware.com
Новости цифры
25.05.2026
Etiido Uko

Huawei, Nvidia, tomshardware.com, TSMC, закон тау, санкции, чипы

Huawei планирует к 2031 году освоить литографию уровня 1.4nm техпроцесса TSMC: санкции США не остановят прогресс компании

Санкции США подстегнули Huawei к разработке собственного техпроцесса, эквивалентного 1,4 нм TSMC к 2031 году. Однако достижение этого уровня без оборудования ASML High-NA EUV вызывает вопросы, несмотря на успехи в разработке LogicFolding Design. — wccftech.com

Huawei Tsmc литография чипы Asml техпроцесс wccftech.com
Гаджеты
25.05.2026
Omar Sohail

ASML, Huawei, TSMC, wccftech.com, литография, техпроцесс, чипы