Новости: HBM
Выплата Samsung в 400 000 долларов сотрудникам подразделения памяти вызвала бунт: другие отделы получили лишь по 4 000, что привело к намеренным замедлениям производства
По имеющимся данным, отменяются совещания по всей непамяти и общим бизнес-подразделениям Samsung. Спор о бонусах в связи с ИИ-памятью угрожает поставкам HBM. — tomshardware.com

Рендеры iPhone 20 раскрывают дизайн нового поколения: кремний-анодный аккумулятор, чип A21, HBM RAM и другие подробности
Четырехкратно изогнутый дисплей iPhone 20 представлен в рендерах. Ожидаются новые технологии батареи, улучшенная камера и чип A21. Удивительно, но базовая модель может получить двойную камеру. Apple может использовать HBM для ИИ. — wccftech.com

Micron открывает вакансии для специалистов по HBM в Сеуле, переманивая инженеров Samsung на фоне завершения забастовки
Американский производитель чипов памяти Micron начал активный набор ведущих инженеров по разработке высокоскоростной памяти (HBM) в Южной Корее, предлагая должности с привязкой к Сеулу на рынке, долгое время доминируемом Samsung Electronics и SK hynix. — techtimes.com

Samsung превратит ваш смартфон и планшет в центры «on-device AI» с помощью высокоскоростной памяти и продвинутой упаковки чипов
Samsung разрабатывает технологию HBM с уникальным корпусированием FOWLP и VCS для интеграции сверхбыстрой памяти в смартфоны и планшеты, стремясь превратить их в мощные устройства для локального ИИ, несмотря на проблемы с размером и энергопотреблением. — wccftech.com

DRAM, fowlp, HBM, Samsung, wccftech.com, ИИ, мобильные чипы
Память ZAM от Intel бросает вызов HBM в сфере ИИ: двукратное превосходство в пропускной способности над HBM4, больше емкости и минимум перегрева
Память Z-Angle (ZAM) от Intel приближается к завершению, стремясь занять долю на рынке ИИ и бросить вызов HBM. Новый стандарт предлагает вдвое большую скорость, чем HBM4, и нацелен на высокую плотность и низкое энергопотребление. — wccftech.com

Samsung и SK hynix предупреждают: дефицит памяти для «AI» может затянуться до 2027 года и дольше на фоне взрывного спроса на «HBM»
Samsung и SK hynix предупреждают, что острая нехватка памяти из-за ИИ может продлиться до 2027 года, поскольку взрывной спрос на HBM превышает предложение, ужесточает более широкий рынок DRAM и стимулирует рекордную прибыль. — tomshardware.com

NVIDIA не интересуется памятью HBF, несмотря на превосходство стеков по 4 ТБ над HBM; Google, по слухам, уже в деле, семплирование стартует в этом году
Память HBF (High-Bandwidth Flash) с большей емкостью, чем HBM, не будет использоваться NVIDIA, но Google станет ключевым клиентом. NVIDIA продолжит использовать HBM, а HBF, разрабатываемая SanDisk и SK Hynix, выйдет на рынок образцов позже в этом году. — wccftech.com

3D X-DRAM достигла стадии концепта: замена HBM с десятикратной плотностью по сравнению с обычным DRAM и высокая эффективность производства
Концепция 3D X-DRAM от NEO Semiconductor: память, похожая на NAND, но с функциями DRAM, обещает революцию в плотности для AI, заменяя HBM. Представлены ячейки 1T1C и 3T0C. — wccftech.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- Глава Sonic Team Иидзука: Sega хотела отменить всю…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…

