Новости: wccftech.com

Google работает с MediaTek над выпуском чипа TPUv9 «Triggerfish» для агентного ИИ. Чип объединит обучение и инференс, получит увеличенный SRAM и новый ЦП для ускорения рабочих нагрузок. Ожидается массовое производство в 2027 году.

Тайваньский гигант контрактного производства чипов TSMC повышает цены на большинство техпроцессов, включая 7 нм, вслед за производителями памяти из-за бума ИИ. Рост цен может составить 5–10%.

Заявление Epic об интеграции Claude и Gemini в Unreal Engine 6 вызвало скепсис, но опытные разработчики, такие как Рич Фогель, видят в ИИ помощь в рутинных задачах. Фогель считает, что ИИ ускорит итерации, но не заменит людей в поиске «фана». Азиатские компании активно внедряют ИИ.

После долгих спекуляций Valve наконец раскрыла цену Steam Machine: стартовая цена составила $1049. Аналитики индустрии видеоигр выразили удивление, что цена не выше, и разочарование, что она столь высока. Это предвещает более высокий ценовой порог для консолей следующего поколения.

Упаковка на уровне панели (FOPLP) и стеклянные подложки определят будущее передовой упаковки, рынок которой превысит $8 млрд к 2030 году. Сегменты ИИ и ВПМ стимулируют переход от органических подложек. TSMC и Intel ускоряют разработку этих технологий.

Экосистема Apple насчитывает более 1,5 млрд устройств, но дефицит DRAM ослабил ее влияние на поставщиков. Затраты на модули LPDDR5X выросли, диктуя дорожную карту и цены. Ожидается, что стоимость 12 ГБ LPDDR5X выросла на $68,8 во 2 квартале 2026 года.

Obsidian Entertainment, разработчик Fallout: New Vegas, The Outer Worlds (1/2), Avowed, столкнулась с коллективным иском о нарушении трудового законодательства Калифорнии для увеличения прибыли. Студия отрицает обвинения, выдвинутые бывшим QA-лидом.

NAND Flash нового поколения от Samsung для SSD предложит более 900 слоев за счет соединения двух стеков. Samsung стремится создать 900–1000+ слойное решение для будущих SSD, используя новые технологии соединения.

SK Hynix планирует вернуться к универсальной DRAM, такой как DDR5, после рекордной выручки от HBM. Компания не спешит с ускорением производства HBM4 и сосредоточится на DDR5 из-за острой нехватки. HBM была драйвером прибыли, но теперь производители возвращаются к GP-DRAM.

Не только пользователи, но и издания критикуют NVIDIA за дефектный коннектор 12V-2×6. Club386 и ютубер Дэниел Оун столкнулись с расплавлением 16-контактного разъема на RTX 5090. Проблема с разъемом серии GeForce RTX 50 не утихает.